书放久了变黄怎么办？

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那么我们家庭应该怎样保护和收藏书刊呢？潮湿对图书是十分不利的，因为纸张中非纤维素成分或残留在纸张中的酸碱、漂白粉等有害物质，在高温、高湿度影响下，会造成纸张的老化和对纸张的纤维发生腐蚀作用。另外潮湿还能造成图书的霉烂和虫蛀。所以家庭的书架、书柜等要放在干燥通风处。各种光对图书都有一定的危害，特别是日光的危害更大。因此，书架要避免日光直射。对已经受潮、着水的图书，要采取通风晾干的方法，千万不能放在日光下曝洒，以防书面发黄变脆。藏书要防虫蛀。书架、书柜中可放些用纸包好的卫生球、天然樟脑精块、樟脑粉等对人无害的防虫药物；并要经常翻倒图书，发现虫蛀、鼠啃的书刊，要及时处理，防止蔓延。图书摆放时，精装书、平装书可真放，书脊朝外，便于查找。摆放时，如一层未装满，可放一个书档，以免书松散歪斜，造成书背弯曲、书页卷曲。线装书书体较轻，不宜直放。对配有函套的线装书，也是平放较好。开本大的图书（如期刊杂志），不能硬塞入低的书架格内。书架、书柜中要保持清洁。灰尘不仅污染图书，也容易引起虫蛀和霉烂。受损的图书要及时修补，尤其图书页角的皱折，要随时整平。为了记住看到图书某一页，要使用书签，不要折角。书、刊染有指痕，可用棉花浸上肥皂水擦洗一两遍，然后用吸水纸将水分吸干。若染有墨水污迹，可用吸水纸垫在染有墨迹的书页下，用浸过双氧水的棉球轻轻擦洗，尔后在上面覆上一张吸水纸，纸上压上几本较厚的书，当书页阴干后，墨迹就会消失。书刊受潮起霉迹，可用浸过明矾水的棉球擦洗，然后用吸水纸把水分吸干。一般书籍纸张变黄，是因为氧化的原因。如果能尽量避免氧化，也就能避免纸张变黄了。只要你能保证以下三点，那纸张变黄就基本可以避免了。这三点就是减少和空气的接触，减少和水分的接触，和减少和阳光的接触。和空气的接触一般人没法避免，但可以尽量避免和水分还有阳光接触。如果你不常用某些书的话，你可以试着把书本放进塑料袋里封好，用的时候再拿出来。通常纸张的保管期不宜超过一年以上，即使保管纸张的条件再好，纸张储存过久，也会变色、变质。如纸张存放时间在两年以后，铜板纸就会发黄、脱粉；新闻纸变黄、变脆；包装纸变色、强度降低；黄板纸和箱板纸会发霉变质等等。除了纸本身老化、氧化作用造成纸纤维破坏外，近代机器大量制纸时因添加化学物质也易使纸张呈酸性，而不良的环境（如空气污染、紫外线、温湿度等）及人为破坏等因素都会是造成纸质劣化的因素。另外，纸会变黄是因为纸张中含有木质素，木质素是属酸性物质，会因和空气接触光线照射和环境湿气而造成纸张氧化因而变色最后还会变脆而破损。预防纸张变黄的方法，参考如下 ：1. 拿去给人家上胶处理(有好几种胶，另称作上光或油画处理)2. 压热膜护贝；3. 存放在专业保险柜里；4. 装框, 各种材质都有效；5. 压在桌面玻璃或塑胶垫下面。另外也可以用下列方法试试：1. 用收缩膜吹热风，或压缩收藏棉被那种也可以2. 上下用不用的纸压著卷起来， 或是收到海报桶3. 反正尽量不要透光透气，保持干燥纸会变黄还因为纸张中含有木质素，木质素是属酸性物质，会因和空气接触光线照射和环境湿气而造成纸张氧化因而变色最后还会变脆而破损，最好的办法是1.使用无酸纸张2.放入无酸保存箱里保存。第2个方法只能延长纸张的寿命。

1、开料(CUT)

开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程。

首先我们来了解几个概念：

(1)UNIT：UNIT是指PCB设计工程师设计的单元图形。

(2)SET：SET是指工程师为了提高生产效率、方便生产等原因，将多个UNIT拼在一起成为的一个整体的图形。也就是我们常说的拼板，它包括单元图形、工艺边等等。

(3)PANEL：PANEL是指PCB厂家生产时，为了提高效率、方便生产等原因，将多个SET拼在一起并加上工具板边，组成的一块板子。

2、内层干膜(INNER DRY FILM)

内层干膜是将内层线路图形转移到PCB板上的过程。

在PCB制作中我们会提到图形转移这个概念，因为导电图形的制作是PCB制作的根本。所以图形转移过程对PCB制作来说，有非常重要的意义。

内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。内层贴膜就是在铜板表面贴上一层特殊的感光膜，就是我们所说的干膜。这种膜遇光会固化，在板子上形成一道保护膜。曝光显影是将贴好膜的板进行曝光，透光的部分被固化，没透光的部分还是干膜。然后经过显影，褪掉没固化的干膜，将贴有固化保护膜的板进行蚀刻。再经过退膜处理，这时内层的线路图形就被转移到板子上了。其整个工艺流程如下图。

对于设计人员来说，我们最主要考虑的是布线的最小线宽、间距的控制及布线的均匀性。因为间距过小会造成夹膜，膜无法褪尽造成短路。线宽太小，膜的附着力不足，造成线路开路。所以电路设计时的安全间距(包括线与线、线与焊盘、焊盘与焊盘、线与铜面等)，都必须考虑生产时的安全间距。

(1)前处理：磨板

磨板的主要作用：基本前处理主要是解决表面清洁度和表面粗糙度的问题。去除氧化，增加铜面粗糙度，便于菲林附着在铜面上。

(2)贴膜

将经过处理的基板通过热压或涂覆的方式贴上干膜或湿膜 ，便于后续曝光生产。

(3)曝光

将底片与压好干膜的基板对位，在曝光机上利用紫外光的照射，将底片图形转移到感光干膜上。

底片实物图

(4)显影

利用显影液(碳酸钠)的弱碱性将未经曝光的干膜/湿膜溶解冲洗掉，已曝光的部分保留。

(5)蚀刻

未经曝光的干膜/湿膜被显影液去除后会露出铜面，用酸性氯化铜将这部分露出的铜面溶解腐蚀掉，得到所需的线路。

(6)退膜

将保护铜面的已曝光的干膜用氢氧化钠溶液剥掉，露出线路图形。

3、棕化

目的：是使内层铜面形成微观的粗糙和有机金属层，增强层间的粘接力。

流程原理：

通过化学处理产生一种均匀，有良好粘合特性的有机金属层结构，使内层粘合前铜层表面受控粗化，用于增强内层铜层与半固化片之间压板后粘合强度。

4、层压

层压是借助于pp片的粘合性把各层线路粘结成整体的过程。这种粘结是通过界面上大分子之间的相互扩散，渗透，进而产生相互交织而实现，将离散的多层板与pp片一起压制成所需要的层数和厚度的多层板。实际操作时将铜箔，粘结片(半固化片)，内层板，不锈钢，隔离板，牛皮纸，外层钢板等材料按工艺要求叠合。

对于设计人员来说，层压首先需要考虑的是对称性。因为板子在层压的过程中会受到压力和温度的影响，在层压完成后板子内还有应力存在。因此如果层压的板子两面不均匀，那两面的应力就不一样，造成板子向一面弯曲，大大影响PCB性能。

另外，就算在同一平面，如果布铜分布不均匀时，会造成各点的树脂流动速度不一样，这样布铜少的地方厚度就会稍薄一些，而布铜多的地方厚度就会稍厚一些。

为了避免这些问题，在设计时对布铜的均匀性、叠层的对称性、盲埋孔的设计布置等等各方面的因素都必须进行详细的考虑。

5、钻孔

使线路板层间产生通孔，达到连通层间的目的。

钻刀

6、沉铜板镀

(1)沉铜

也叫化学铜，钻孔后的PCB板在沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层从而对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,达到层间电性相通。

(2)板镀

使刚沉铜出来的PCB板进行板面、孔内铜加厚到5-8um，防止在图形电镀前孔内薄铜被氧化、微蚀掉而漏基材。

7、外层干膜

和内层干膜的流程一样。

8、外层图形电镀 、SES

将孔和线路铜层加镀到一定的厚度(20-25um)，以满足最终PCB板成品铜厚的要求。并将板面没有用的铜蚀刻掉，露出有用的线路图形。

9、阻焊

阻焊，也叫防焊、绿油，是印制板制作中最为关键的工序之一，主要是通过丝网印刷或涂覆阻焊油墨，在板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的盘与孔，其它地方盖上阻焊层，防止焊接时短路。

10、丝印字符

将所需的文字，商标或零件符号，以网板印刷的方式印在板面上，再以紫外线照射的方式曝光在板面上。

11、表面处理

裸铜本身的可焊性能很好，但长期暴露在空气中容易受潮氧化，倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜面进行表面处理。表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。

常见的表面处理：喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银，镍钯金，电硬金、电金手指等。

12、成型

将PCB以CNC成型机切割成所需的外形尺寸。

13、电测

模拟板的状态,通电进行电性能检查,是否有开、短路。

14、终检、抽测、包装

对板的外观、尺寸、孔径、板厚、标记等检查,满足客户要求。将合格品包装成捆，易于存储，运送。

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